电子元件用封胶

一、产品型号：电子元件用封胶
二、产品特点：
高光学透明度.高折射率.高尺寸稳定性.低内应力
低吸水性.低表面粘性.耐热性好，耐UV紫外光，低光衰
三、使用说明
1、 A、B胶按重量比混合搅拌，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分钟。
2、 基材在灌胶前应彻底清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质，封胶后检查若发现还有气泡应排完泡再进行升温固化。
3、 建议固化工艺：100℃ /1.0小时，150℃/3.0小时。
4、 LED灯固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存,以防吸潮。
5 、A、B胶混合后必须在6小时内用完。
四、包装
用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有0.5kg/瓶
五、保存
1 、本品应在25℃以下，避光和密封保存，2、 本品保存期为自制造日起6个月。
六、注意事项
本品易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果，所以必须确保不能被以上物质污染。